Diffusert rød mini LED -pære 4.5V blinkende pære

E10 Rød Mini LED med blinkende type:

Vanlig E10 minipære har en glassdeksel på utsiden. For denne 806FRD-E10IC mini LED-pæren produserer vi den samme som vår vanlige 8 mm røde gjennomgående hull-LED. Som du kan se fra bildet som følger, er denne LED-en veldig lik Rød gjennomgående LED. Akutt er det gjennomgående hull LED-lamper inni. Under produksjonen installerer vi E10 -saken på bunnen og kan koble dem sammen, så kan de brukes som minipære. Med epoksyetuiet vil denne mini LED -pæren være mye tryggere for DIY -prosjekt fordi det er veldig vanskelig og ikke lett å være ødelagt. For at denne mini-LED-en skal få et annet lysresultat, kobler vi også til en innebygd IC-innside for denne LED-en slik at det blir en blinkende LED-lampe når du sender strømmen til den.

Hvis du var ute etter en trygg og glitrende LED -pære for prosjektet ditt. Kontakt oss for mer informasjon om det ~

Størrelse på E10 minipære med blinkende LED -type:

Røde gjennomgående hull LED-funksjoner:

* Dimensjon på objektiv: 8 mm rød LED;

* Bølgelengde 625nm LED;

* Objektivtype: Dyp rød diffust;

* Høy pålitelighet og høy stråling intersity;

Elektriske parametere:

* Puls fremover nåværende tilstand: Drift 1% og pulsbredde = 10us.

* Loddetilstand: Loddetilstand må fullføres med 3 sekunder på 260 ℃

Elektriske optiske egenskaper (Tc = 25 ℃ )

*Lysstyrken måles med ZWL600.

*θ1/2 er en vinkel utenfor sxis, hvor lysstyrken er halve lysstyrken på aksia;

Materiale av rød gjennomgående LED:

Applikasjon:

LED DIY prosjekt;

LED belysning prosjektet;

LED Baklys;

Produksjonsfremgang for gjennomgående hull LED:

Sammenlign med SMD LED, vil LED-produksjon gjennom hull være mer komplisert. Det betyr at det vil ta mer produksjonsfremgang og produksjonstid:

Først av alt må vi forberede LED -brikken (dette vil være det samme som SMD LED -produksjon); For det andre må vi sette LED -brikken inn i LED -rammen, og så trenger vi den rene gulltråden for å koble katoden og anoden til LED -rammen. Det kommer forskjellige, for SMD LED -produksjon må vi sette epoksyen til LED -rammen og vente til den tørker i ovnen. For LED -lamper må vi imidlertid injisere epoksy i linseformen og sette alle tingene i ovnen i minst 8 timer til de tørker. Etter det må vi tae dem fra ovnen og få lysdioden ut av formen. Og så må vi kutte pinnene på LED slik at de kan være enkle å teste.

Til slutt fikk vi lysdioden. For å sikre at kvaliteten og uniformen er så god som nødvendig. Vi må også sette all LED til separasjonsmaskinen, og vi får LED -en med samme søppelbøtter.

Lagringsforhold:

1. unngå fortsatt eksponering for kondenserende fuktighetsmiljø og hold produktet borte fra raske overganger i omgivelsestemperatur;

2. Lysdioder bør lagres med temperatur ≤30 ℃ og relativ fuktighet <60%℃;

3. Produktet i den originale forseglede pakken anbefales å settes sammen innen 72 timer etter åpning;

4. Produkt i åpnet pakke i mer enn en uke skal stekes i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED MONTERINGSMETODE

1, LED -stigningen på LED -en må samsvare med stigningen på monteringshullene på kretskortet under plassering av komponenter;

Blydannelse kan være nødvendig for å sikre at blyhøyden samsvarer med hullhøyden;

Se figuren nedenfor for riktige blyformingsprosedyrer;

Ikke før PCB-spor i kontaktområdet mellom ledningsrammen og kretskortet for å forhindre kortslutning;

Notert:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

2. Når lodde ledninger til LED, bør hver ledd isoleres separat med varmekrympende rør for å forhindre kortslutningskontakt.

Ikke sett sammen begge ledningene i ett varmekrympeslange for å unngå å klemme LED -ledningene;

Klemming på de ledede ledningene kan skade de indre strukturene og forårsake svikt;

Notert:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

3. Bruk avstandsstykker (fig. 3) eller avstandsstykker (fig. 4) for å plassere LED-en sikkert over kretskortet;

4. Oppretthold minimum 3 mm klaring mellom foten av LED -linsen og den første blybøyningen (fig. 5. fig. 6)

5. Under blyforming, bruk verktøy eller jigger for å holde ledningene godt, slik at bøyekraften ikke overføres til LED -linsen og dens interne strukturer;

Ikke utfør blyforming når komponenten er montert på kretskortet;

L ead formingsprosedyrer

1. Lead Forming Prosedyrer;

2. Ikke bøy ledningene mer enn to ganger (fig. 7);

3. Under lodding bør komponentdeksler og holdere forlate klaring for å unngå å skade LED -lampen under lodding (fig. 8);

4. Spissen av loddejernet skal aldri berøre linsens epoxy;

5. Gjennomgående hull-lysdioder er inkompatible med reflow lodding;

6. Hvis lysdioden vil gjennomgå flere loddepass eller står overfor andre prosesser der delen kan bli utsatt for sterk varme, vennligst sjekk med Best LED for kompatibilitet;