Dyp rød 660nm LED -brikke for voksende lys

5730 Red SMD LED -funksjoner:

Dimensjon: 5,7*3,0 mm;

Farge: Dyp rød LED -lys ;

Objektivtype: gjennomsiktig epoksy;

Høy pålitelighet og høy strålingsversjon;

*Denne pakkestørrelsen er også tilgjengelig i Amber LED, UV LED, IR LED, gul LED*

Elektriske parametere:

*Puls fremstrøm konfisjon: plikt 1% og pulsbredde = 10us.

*Loddekonfition: Loddekonfisjon må fullføres med 3 sekonger ved 260 ℃

*Lysende intensitet måles med ZWL600.

*λD er avledet fra CIE -kromatisitetsdiagrammet og representerer enkeltbølgelengden som definerer fargen på enheten.

Lagringsforhold:

1. Unngå fortsatt eksponering for det kondenserende fuktighetsmiljøet og hold produktet borte fra raske overganger i omgivelsestemperatur;

2. LED -er skal lagres med temperatur ≤30 ℃ og relativ fuktighet <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakken anbefales å settes sammen innen 72 timer etter åpningen;

4. Produkt i åpnet pakke i mer enn en uke skal bakes i 6-8 timer på 85-10 ℃;

LED -monteringsmetode

1, må ledningsplassen til LED matche banen for monteringshullene på PCB under komponentplassering;

Ledningsdannende kan være nødvendig for å sikre at blybanen samsvarer med hullstigningen;

Se figuren nedenfor for riktige ledelsesprosedyrer;

Ikke rute PCB sporer i kontaktområdet mellom blyframe og PCB for å forhindre kortslutning;

Bemerket:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

2. Når lodde ledninger til LED, skal hver ledningsledd være separat isolert med varmekroksrør for å forhindre kortslutningskontakt.

Ikke pakk begge ledningene i ett varme krymperør for å unngå å klype LED -ledningene;

Kobling av stress på LED -ledningene kan skade de indre strukturer og forårsake svikt;

Bemerket:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

3. Bruk stand-offs (fig 3) eller avstandsstykker (fig 4) for å plassere LED over PCB sikkert;

4. Oppretthold minimum 3 mm klaring mellom basen til LED -objektivet og den første blybøyningen (fig. 5. Fig. 6)

5. Bruk verktøy eller jigger under blyforming for å holde ledningene sikkert slik at bøyekraften ikke blir overført til LED -objektivet og dens indre strukturer;

Ikke utfør blyforming når komponenten er montert på PCB;

L ead dannende prosedyrer

1. Blyformingsprosedyrer;

2. Ikke bøy ledningene mer enn to ganger (fig. 7);

3. Under lodding bør komponentdeksler og holdere etterlate klarering for å unngå å legge skadelig belastning på LED under lodding (fig 8);

4. Spissen av loddejernet skal aldri berøre linsepoksyen;

5. Gjennomgående lysdioder er uforenlige med Refow Lodding;

6. Hvis LED vil gjennomgå flere loddepass eller møte andre prosesser der delen kan bli utsatt for intens varme, kan du sjekke med best LED for kompatibilitet;