Far Red LED 1450nm 5mm IR LED

Far Red IR LED med 1450nm LED

Vi kan produsere den samme LED-brikken med forskjellige pakcage-måter, for eksempel SMD LED-type eller LED-lamper av gjennomgående hull. I dette produktet produserer vi denne 504FIRBT-150L14I100 innsiden av 5 mm gjennomgående LED. Dette er IR LED, men bølgelengden er ikke en vanlig bølgelengde og den er veldig høy, vi kaller også de 1550nm LED, 1300nm LED eller 1050nm LED som langt rød LED.

Sammenlign med smd led IR LED, for eksempel 2835 SMD LED type. Vi vil få mer strålingsavstand fra denne 5 mm LED -pakken enn 2835 SMD LED -typen. Hvis du trenger denne 1450nm LED for å avgi en lengre avstand, vennligst gå med LED-type gjennomgående hull. Men hvis du trenger denne IR -LED -en for å avgi et større område for prosjektet ditt, kan du gå med SMD LED -type.

Lagringsforhold:

1. Unngå fortsatt eksponering for det kondenserende fuktighetsmiljøet og hold produktet borte fra raske overganger i omgivelsestemperatur;

2. LED -er skal lagres med temperatur ≤30 ℃ og relativ fuktighet <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakken anbefales å settes sammen innen 72 timer etter åpningen;

4. Produkt i åpnet pakke i mer enn en uke skal bakes i 6-8 timer på 85-10 ℃;

LED -monteringsmetode

1, må ledningsplassen til LED matche banen for monteringshullene på PCB under komponentplassering;

Ledningsdannende kan være nødvendig for å sikre at blybanen samsvarer med hullstigningen;

Se figuren nedenfor for riktige ledelsesprosedyrer;

Ikke rute PCB sporer i kontaktområdet mellom blyframe og PCB for å forhindre kortslutning;

Bemerket:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

2. Når lodde ledninger til LED, skal hver ledningsledd være separat isolert med varmekroksrør for å forhindre kortslutningskontakt.

Ikke pakk begge ledningene i ett varme krymperør for å unngå å klype LED -ledningene;

Kobling av stress på LED -ledningene kan skade de indre strukturer og forårsake svikt;

Bemerket:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

3. Bruk stand-offs (fig 3) eller avstandsstykker (fig 4) for å plassere LED over PCB sikkert;

4. Oppretthold minimum 3 mm klaring mellom basen til LED -objektivet og den første blybøyningen (fig. 5. Fig. 6)

5. Bruk verktøy eller jigger under blyforming for å holde ledningene sikkert slik at bøyekraften ikke blir overført til LED -objektivet og dens indre strukturer;

Ikke utfør blyforming når komponenten er montert på PCB;

L ead dannende prosedyrer

1. Blyformingsprosedyrer;

2. Ikke bøy ledningene mer enn to ganger (fig. 7);

3. Under lodding bør komponentdeksler og holdere etterlate klarering for å unngå å legge skadelig belastning på LED under lodding (fig 8);

4. Spissen av loddejernet skal aldri berøre linsepoksyen;

5. Gjennomgående lysdioder er uforenlige med Refow Lodding;

6. Hvis LED vil gjennomgå flere loddepass eller møte andre prosesser der delen kan bli utsatt for intens varme, kan du sjekke med best LED for kompatibilitet;