660nm rød LED -brikke 5730 SMD LED

660nm LED betyr den lysemitterende dioden som med 660nm bølgelengde. Men når vi diskusjon om 660nm LED, handler det om toppbølgelengden. Og hver enkelt LED har sin egen bølgelengde. For hele partiet med rød SMD ledet i 660nm. Det vil ha en rekkevidde på seg. I denne 5730FR667P8L14P2 er området 665nm til 670nm. 665nm LED -lys brukes ofte i LED -vekstlys. Denne spesifikke bølgelengden faller innenfor det røde spekteret og er kjent for å fremme fotosyntese og blomstring i planter. Det hjelper med absorpsjon av lysenergi som er nødvendig for plantevekst og utvikling. Derfor er 665nm LED -lys mye brukt i innendørs hagearbeid og kommersiell hagebruk for å dyrke forskjellige typer planter.

Lagringsforhold:

1. Unngå fortsatt eksponering for det kondenserende fuktighetsmiljøet og hold produktet borte fra raske overganger i omgivelsestemperatur;

2. LED -er skal lagres med temperatur ≤30 ℃ og relativ fuktighet <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakken anbefales å settes sammen innen 72 timer etter åpningen;

4. Produkt i åpnet pakke i mer enn en uke skal bakes i 6-8 timer på 85-10 ℃;

LED -monteringsmetode

1, må ledningsplassen til LED matche banen for monteringshullene på PCB under komponentplassering;

Ledningsdannende kan være nødvendig for å sikre at blybanen samsvarer med hullstigningen;

Se figuren nedenfor for riktige ledelsesprosedyrer;

Ikke rute PCB sporer i kontaktområdet mellom blyframe og PCB for å forhindre kortslutning;

Bemerket:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

2. Når lodde ledninger til LED, skal hver ledningsledd være separat isolert med varmekroksrør for å forhindre kortslutningskontakt.

Ikke pakk begge ledningene i ett varme krymperør for å unngå å klype LED -ledningene;

Kobling av stress på LED -ledningene kan skade de indre strukturer og forårsake svikt;

Bemerket:

○ Riktig monteringsmetode;

× Feil monteringsmetode;

3. Bruk stand-offs (fig 3) eller avstandsstykker (fig 4) for å plassere LED over PCB sikkert;

4. Oppretthold minimum 3 mm klaring mellom basen til LED -objektivet og den første blybøyningen (fig. 5. Fig. 6)

5. Bruk verktøy eller jigger under blyforming for å holde ledningene sikkert slik at bøyekraften ikke blir overført til LED -objektivet og dens indre strukturer;

Ikke utfør blyforming når komponenten er montert på PCB;

L ead dannende prosedyrer

1. Blyformingsprosedyrer;

2. Ikke bøy ledningene mer enn to ganger (fig. 7);

3. Under lodding bør komponentdeksler og holdere etterlate klarering for å unngå å legge skadelig belastning på LED under lodding (fig 8);

4. Spissen av loddejernet skal aldri berøre linsepoksyen;

5. Gjennomgående lysdioder er uforenlige med Refow Lodding;

6. Hvis LED vil gjennomgå flere loddepass eller møte andre prosesser der delen kan bli utsatt for intens varme, kan du sjekke med best LED for kompatibilitet;