1400nm IR LED Far Red Infrared LED 3mm

Små LED -lamper størrelse på langt rød IR LED;

Denne 3mm IR -LED har en linsestørrelse på 3x5,3mm. Sammenlign med annen 3mm størrelse på gjennomgående LED-lamper, denne fikk den sterkeste strålingen. Under produksjonen sveiser frist -trinnet brikken på koppen med LED -ramme og setter limet i muggstripen. Etter det, sett inn LED -ramme mellom limstøping. I denne fremgangen vil vi kunne justere synsvinkelen, jo mer vi nær toppen, jo bredere visningsvinkel vil vi få. I samme pakkestørrelse, jo mer visningsvinkel vi får, jo større strålingsområde vil vi få og strålingsavstanden vil tape samtidig. Vi kan justere dette som påkrevd.

3mm gjennomgående LED-lamper Produktstørrelse:

*Denne LED -rammestørrelsen er også tilgjengelig i UV LED, gul LED, grønn LED, blå LED og rød LED ECT*

Lagringsforhold

1. Unngå fortsatt eksponering for det kondenserende fuktighetsmiljøet og hold produktet borte fra raske overganger i omgivelsestemperatur;

2. LED -er skal lagres med temperatur ≤30 ℃ og relativ fuktighet <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakken anbefales å settes sammen innen 72 timer etter åpningen;

4. Produkt i åpnet pakke i mer enn en uke skal bakes i 6-8 timer på 85-10 ℃;

LED -monteringsmetode

1, må ledningsplassen til LED matche banen for monteringshullene på PCB under komponentplassering;

Ledningsdannende kan være nødvendig for å sikre at blybanen samsvarer med hullstigningen;

Se figuren nedenfor for riktige ledelsesprosedyrer;

Ikke rute PCB sporer i kontaktområdet mellom blyrammen og PCB for å forhindre kortslutning;

2. Når du lodder ledninger til LED, skal hver ledningsledd være separat isolert med varmekroksrør for å forhindre kortslutningskontakt.

Ikke pakk begge ledningene i ett varme krymperør for å unngå å klype LED -ledningene;

Kobling av stress på LED -ledningene kan skade de indre strukturer og forårsake svikt;

3. Bruk stand-offs (fig 3) eller avstandsstykker (fig 4) for å plassere LED over PCB sikkert;

4. Oppretthold minimum 3 mm klaring mellom basen til LED -objektivet og den første blybøyningen (fig. 5. Fig. 6)

5. Å danne blyforming, bruk verktøy eller pilker for å holde ledningene sikkert slik at bøyekraften ikke blir overført til LED -linsen og dens indre strukturer;

Ikke utfør blyforming når komponenten er montert på PCB;

Blyformingsprosedyrer

1. Blyformingsprosedyrer;

2. Ikke bøy ledningene mer enn to ganger (fig. 7);

3. Under lodding bør komponentdeksler og holdere etterlate klarering for å unngå å legge skadelig belastning på LED under lodding (fig 8);

4. Spissen av loddejernet skal aldri berøre linsepoksyen;

5. Gjennomgående lysdioder er uforenlige med Refow Lodding;

6. Hvis LED vil gjennomgå flere loddepass eller møte andre prosesser der delen kan bli utsatt for intens varme, kan du sjekke med best LED for kompatibilitet;